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半導體晶圓加工
半導體晶圓加工
氣靜壓精密主軸PDMS系列產品是利用氣體黏度僅有普通潤滑油1/1000的特性,配合氣壓流道之結構設計,在主軸內部形成具備承載剛性的氣壓軸承,其環保、高轉速、與智慧化特性,可滿足半導體晶圓之切割、減薄、研磨等加工條件需求,是半導體製程零組件國產化的最佳選擇。
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